Coma Technology: 先端セラミック部品製品は関連半導体装置を通じてチップ製造プロセスに参入_会社

8 月 27 日の金融業界からのニュースによると、ある投資家が対話型プラットフォームで Kema Technology に次のような質問をしました。 HBMチップに使用できる製品はありますか?

同社は次のように答えました。同社は、国内の主流の半導体装置メーカーに対する先端セラミック部品の中核的なサプライヤーであり、また、主要な国際的な半導体装置メーカーに対する世界的なサプライヤーの 1 つでもあります。同社の先進的なセラミック部品製品は、関連する半導体装置を通じてチップ製造プロセスに入ります。

出典: Financial AI Telegram